在半导体行业，台积电无疑是全球最领先的企业，其掌握的全球最先进的制程工艺，近年来一直遥遥领先对手，比如今年大规模商用的5nm工艺，尽管三星也实现了，但稳定性上台积电明显更胜一筹。
台积电之所以一直领先，主要是因为这家企业每年都投入了高额的研发费用，2020年台积电的研发费用达到了37.2亿美元，同比增长25.7%，研发支出占总营收的8.17%。
正是因为持续性的增大研发投入，才让台积电始终保持领先的地位。
而现在，台积电已经在积极抢占3nm、2nm制程的先机了，不过与此同时，台积电也要面对强大的对手。
一方面是来自三星的挑衅，毕竟三星已经和台积电同期实现了5nm制程工艺，后面三星还会不断加大投入，此前有消息称，三星已经制定了1150亿美元的持续投资计划，就是为了未来能够赶超台积电。
除了三星这个强大的对手以外，现在台积电又遇到了一个新的对手。
5月6日，美国科技巨头IBM突然宣布，造出了全球第一颗2nm制程半导体芯片。
根据IBM官方介绍，该技术可以在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，容纳500亿颗晶体管。
在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，而输出相同的性能可以减少75%的功耗。
换言之，IBM的这个2nm工艺技术，几乎是台积电5nm工艺的两倍，也比此前外界预估的台积电3nm工艺要高出不少。
毫无疑问，这次IBM首发2nm芯片，在台积电完全领先的环境下，给美国公司赢回了面子，证明美国在先进工艺上，终于实现了某种意义上的领先。
而对于IBM来说，这也是一次技术上的超车。
尽管IBM是全球领先的科技巨头，在130nm制程之前，铝制程便是出自这家公司，但在后续的竞争中，IBM明显掉队了。
那么这一次，推出了2nm芯片的IBM真的有望超越台积电吗？日前，有业内专家发表了自己的看法，其认为此举无法改变台积电的优势。
专家表示，IBM首发2nm工艺可能会让台积电的竞争压力增大， 但台积电代工霸主的地位并不会被动摇，因为台积电拥有多元客户，有助于缩短学习曲线，快速提升良率、降低成本。
更关键的是，台积电坚持不与客户竞争，不自己做芯片，只做芯片代工，这也是台积电能够赢得客户的关键原因之一。
反观IBM虽然做出了2nm芯片，证明了自己的实力，但需要注意的是，IBM公司并不具备量产该2nm芯片的能力，因为这家公司根本没有10nm制程以下的晶圆厂。
如果IBM想要推进2nm芯片商用的话，还需要做非常充分的准备工作，比如建设更先进的晶圆厂，实现芯片量产等。
如果进展顺利的话，IBM最快也需要等到2024年才能够量产2nm芯片。
而在那时候，台积电的2nm制程工艺想必也已经实现量产了，而且性能也会更强大。
所以IBM依然面临着严峻的挑战，但不可否认，这一成绩也确实令人瞩目，还是希望IBM能够尽快推动2nm芯片的量产吧！
