联发科“趁热打铁”,将高端芯片全面下放,高通的优势正在消失!

联发科“趁热打铁”,将高端芯片全面下放,高通的优势正在消失!
2021年09月12日 01:30 王石头科技

此前,Counterpoint公布了一份新数据,该数据显示,今年第二季度联发科在全球芯片市场的份额已经达到了38%,力压高通32%的份额,目前稳居全球市场第一名。

其实从2020年第三季度开始,联发科就已经超越了高通,这是联发科连续第四个季度站稳榜首的位置,也意味着全球手机芯片市场的老大哥彻底被易主了。

而联发科能够取得如此出色的成绩,很大程度上得益于天玑系列的“芯海战术”发力,这两年里凭借着天玑系列的表现,联发科已经成为了头部厂商的主要芯片供应商之一。

今年投入市场的天玑1100、天玑1200芯片,更因为6nm制程工艺的加持,在实际表现中有了向高通旗舰芯片看齐的实力。

更为关键的是,搭载天玑1100、天玑1200芯片的产品在定价上却非常厚道,比如Redmi K40游戏增强版、realme GT Neo等机型,都成为了两千元价位段的爆款机型。

可见,联发科制胜的关键并不是对标高通的高端芯片,而是用天玑1100、天玑1200对标高通中端芯片,将高端芯片做成中端价位,才有了联发科迅速超越高通的一幕出现。

而现在联发科还计划趁热打铁,企图进一步与高通拉开差距。根据此前爆料的消息称,联发科会在年底之前出货天玑2000旗舰芯片,2022年第一季度将会有终端产品上市。

根据外界的爆料称,天玑2000是一款真正能够对标高通下一代旗舰芯片骁龙898的产品,目前爆料的规格参数相当高,包括要采用台积电的4nm制程工艺。

除了这款基于台积电4nm工艺打造的天玑2000芯片以外,现在还有消息称,联发科还将推出一款基于台积电5nm工艺的次旗舰芯片,这款芯片可能会被应用到中端产品中。

如果该爆料属实的话,联发科无疑是在对高通进行降维打击,毕竟联发科使用的是台积电5nm工艺,而高通用的是三星5nm工艺,在技术实力上台积电显然更占优势。

要知道,今年的骁龙888芯片在表现上并不是很出色,虽然性能足够强,但功耗是一个非常糟糕的问题,这颗芯片也因为功耗的问题遭到了不少网友的吐槽,而功耗的问题很大程度上是因为三星工艺缺陷。

相比之下,基于台积电5nm工艺打造的A14芯片和麒麟9000芯片,整体表现明显要优秀。联发科如果用上了台积电5nm芯片,并将产品投放到中端市场,必然会对高通造成更大的伤害。

在这两年里,联发科的优势正在不断凸显,而高通多年以来的沉淀的优势则在消失,或许再过一两年,高通和联发科的差距还将进一步拉开,真正的芯片大王即将易主。

不过摆在联发科面前的困难依然很大,主要就是高端市场迟迟未能突破,只能看着高通在高端市场称霸,如果联发科能够推出动摇高通旗舰芯片的产品,无疑将对高通造成进一步伤害。

屏幕前的朋友,你们觉得联发科有机会在高端市场动摇高通的地位吗?欢迎在评论区留言讨论,谈谈你的看法。

财经自媒体联盟

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部