PCB概念涨声一片 “电子产品之母”的未来何去何从？_

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PCB（印制电路板）概念1月9日全线大涨，多只个股涨停。据媒体报道，该板块爆发可能缘于一位大V在网上发布的一则信息，其指出PCB的价值非常强大，一个NVL72的机柜PCB价值量17.1万美元，这个价值仅次于GPU（图形处理器），甚至比 CPU还大。

PCB是承载AI芯片、GPU、FPGA等各类算力核心组件以及其他配套电子元件的物理平台，为这些组件提供了稳定的电气连接和机械支撑，确保了AI计算系统的物理结构完整性和稳定性，被称为“电子产品之母”。

中信证券研究报告指出，PCB板块主要受益于行业周期触底及需求温和复苏的背景下，AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势，以及端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商受益逻辑，继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长。

在互动平台上，近期有多家PCB相关企业向投资者披露业务情况，全景为您精选来自上市公司最真实的声音。（以下内容均摘自深交所互动易、上证e互动、上市公司公告等）

请问公司800G光模块PCB产品研发进度？对更高速光模块PCB产品研发上是否有布局？

广合科技[001389] ：公司有向客户提供800G光模块PCB产品的研发和样品制作，暂无量产订单。公司持续关注前沿技术发展趋势，生产满足市场及客户需求的产品。

我看到贵公司官网上pcb应用领域中提到了数据中心及特种计算机，能否具体介绍一下？

强达电路[301628] ：公司下游客户涉及的行业众多，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在internet网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息，属于通信设备领域。特种计算机，指有着特殊应用、特殊功能的工业计算机，属于工业控制领域。随着PCB下游工业自动化设备、工业互联网、5G、数据中心和智能终端等应用市场快速发展，高频高速、高层高密度印制电路板和特种印制电路板等中高端PCB产品已经成为提升产业创新能力的重点产品。

预估2025年珠海新厂能为公司增加多少营收？？

崇达技术[002815] ：珠海崇达二期项目中的珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器等领域。珠海三厂基建工程已完成，后续将根据公司整体规划和市场需求适时启动生产。珠海新工厂的投产将有助于提升公司在高端PCB产品领域的产能规模，公司将继续提升珠海工厂的产能提升速度。

科翔股份有产品可应用于数据中心吗？公司股价连年下跌，希望公司集中精力向搞技术新产业发展改善公司持续亏损的现状。

科翔股份[300903] ：公司有为部分客户提供数据中心相关领域PCB产品。

公司在光模块PCB 领域的业务进展，是否存在突破？

则成电子[837821] ：公司基于自研 RCC 类材料 NBCF 以及 FIPIS 技术（细间距减除法）建立 HDI PCB 产品线，目标成为则成电子的第二增长曲线。为满足市场对 800G 及以上的高速光模块 PCB 的需求，公司从去年四季度开始，持续向全球头部光模块厂商推广对应的 PCB 产品，目前已完成送样的绝大部分为 1.6T 光模块规格的研发类产品。与此同时，光模块厂商将量产订单分配给合格供应商之前，通常都需要经过完整的招投标流程，因此积极参与主流光模块厂商 2025 年上半年招标是公司第四季度的重点工作，目标是通过中标来获得明年上半年量产产品订单。鉴于全球光模块制造厂商的出货主要以 400G 规格为主，公司将明年上半年目标锁定为 400G 光模块用 PCB 的大批量交付，同时与光模块厂商积极推动 800G/1.6T光模块产品实现批量生产的进程。该目标能否实现取决于市场状况等多种因素，存在一定的不确定性。（来源：2024年11月22日《深圳市则成电子股份有限公司投资者关系活动记录表》公告编号：2024-067）

请问贵公司pcb板，有应用于人工智能方面的吗？比如AI服务器等等。

超声电子[000823] ：人工智能技术的高速发展对公司产品业务有积极影响，公司有批量生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。

随着算力及数据中心的快速发展，对公司的业务是否有推动作用？

鼎泰高科[301377] ：算力及数据中心的快速发展，对公司在PCB行业的业务发展具有一定正向的影响。

公司目前在AI方面的订单主要来自于什么方面的

一博科技[301366] ：从2023年报数据来看，人工智能类客户订单同比往年显著增长，且从目前来看，增长趋势明显。公司跟人工智能相关的头部企业多有合作,主要提供PCB设计、SI/PI仿真及后端的PCBA研发打样和中小批量制造服务，此类客户的业务范围主要包括语音识别、图片识别、机器人、机械臂、手术臂、智能制造等。

AI是大势所趋，公司产品在AI应用方面有哪些？是否有AI眼镜或者AI手机等直接应用或者间接供货？

四会富仕[300852] ：公司高度关注AI应用给各行业带来的发展机遇，加快在新兴领域拓展的步伐，为公司发展打造新的增长点，应用于800G光模块与低空相关的PCB产品均已有小批量量产。

威尔高的PCB层数已经达到了惊人的30层，高层次的PCB无疑将助力人工智能AI领域的快速发展。那么想问问已经30层，公司是否可用于高端智能设备的提升，如用于人形机器人领域和自动驾驶领域？

威尔高[301251] ：公司PCB产品在AI领域已有多家客户和终端应用。公司也高度重视AI技术的发展，持续加大研发投入和布局，把握未来技术与产品的发展，满足客户更高的要求。目前上述行业在公司的订单占比较小，对公司业务影响较小，敬请注意投资风险。

公司的低空飞行器PCB的产品与传统汽车电子PCB产品有很大的区别吗？目前公司低空飞行器PCB的客户主要是来自国内还是国外厂商？

兴森科技[002436] ：低空飞行器PCB在材料、制造工艺、技术要求等方面与传统汽车电子PCB均存在区别，以满足各自应用场景的特殊需求。目前公司低空飞行器PCB的客户主要以国内为主。

公司PCB产线何时投产，预计产能多少

普天科技[002544] ：公司高端PCB生产线建设项目正在有序推进。

贵公司生产的铜箔、覆铜板是否应用于半导体呢？如果应用于半导体,产品有什么优势呢？

宝鼎科技[002552] ：公司铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家，广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。

AI产业链持续爆发，高端PCB市场需求持续攀升，下游公司都在扩产增效，芯碁微装作为设备公司，为什么看不到任何的增长趋势？

芯碁微装[688630] ：随着AIGC高速发展，PCB产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。

请问依顿电子公司在AI手机，AI硬件，英伟达微软等领域有哪些布局和拓展？公司在四川和泰国的工厂什么时候开工？请详细介绍一下。请问公司在印制电路板领域有哪些研发创新？

依顿电子[603328] ：1、公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等领域。公司始终关注PCB前沿技术的开发与应用，将结合市场需求和自身业务优势，积极开展对新技术、新产品的研发及应用。基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便回复，敬请谅解。 2、四川依顿新材料有限公司主要从事印刷线路板及相关原材料业务，目前经营一切有序进行中；泰国生产基地的泰华电子精密电路板智造项目（一期）已于2024年12月12日举办奠基仪式，公司将基于战略发展规划及经营需求等统筹安排其项目进度。

贵公司位于珠海市高栏港经济区装备制造区（南区），形成60万平方米的HDI（含mSAP技术）生产能力，主要产品HDI、类载板和IC载板均已实现量产，贵公司的载板技术能满足目前HBM储存广泛应用的2.5D+3D先进封装集成电路都采用IC载板作为芯片的转接板的能力吗？

景旺电子[603228] ：作为专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品，公司持续跟进客户需要布局相关能力。

贵司前三季度公司增收主要是近年来拓展了汽车电子、新能源汽车、工控医疗、AI算力、低轨卫星、航空航天等新领域新客户，请问是否属于首发经济？

澳弘电子[605058] ：公司业务为印制电路板（PCB）的研发、制造及销售，PCB产品的下游应用领域广泛，市场行情也随着技术发展及经济环境不断变化；为满足客户需求，强化公司核心竞争力，公司需要不断的产品技术创新，拓展新领域和新客户，保障公司的可持续发展。感谢您的关注！

贵公司的PCB产品可以应用于机器人上吗？

天通股份[600330] ：公司的PCB产品可以应用于机器人上。

贵公司的pcb有没有应用在机器人上？

骏亚科技[603386] ：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），公司PCB产品应用范围涵盖机器人领域，但整体占公司营收占比较少。

华为最新的5.5G通信设备基板是不是贵司的产品？公司研制出了全球第一块6G基板有没有进入量产？

生益科技[600183] ：根据三大运营商公布的信息，5G-A商业前景较好，产品形态更加丰富，公司相关的系列产品成熟，布局完整，是5G-A网络硬件PCB基材的核心主力供应商。 6G通讯涉及多种技术，各国和通讯终端仍在预研，我们一直紧跟客户需求在研。通过对极低传输速率产品的研究和开发，对射频产品的性能设计和研发，以及同上下游产业链多年的合作和开发，对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用，我们可以配合终端开发更具性能挑战的复合材料。