12 月 18 日消息，联发科官宣，新一代天玑芯片即将登场，目前发布时间为 12 月 23 日下午 15:00。结合网上的多方爆料，这款新品应该是天玑 8400 芯片。
根据博主@数码闲聊站 爆料，近期有一款天玑中端芯片的手机，这款机型将搭载塑料中框加玻璃后盖，屏幕为 1.5K 直屏，支持屏幕指纹识别，同时还采用了 6500 毫安时电池+ 90W 快充组合。
这款机型还拥有着重针对防水抗摔的设计，防水等级达到了 IP68 等级，根据网友猜测，这款手机应该是 REDMI Turbo 4。
联发科天玑新品即将发布，或为天玑8400芯片
