1月6日消息，根据网上消息，联发科下一代旗舰芯片将于2025年底或2026年初发布，联发科目前已经将研发重心转移到天玑9500芯片上。
据悉，天玑9500将采用全新的2+6架构，由2颗X930超大核心和6颗A730大核心组成，频率也进一步提升，有望突破4GHz。相比天玑9400而言，天玑9500的最大变化就是超大核心由1个变为2个，大核变为6个。
虽然台积电计划在2025年开始量产2nm工艺芯片，但考虑到成本以及产能方面，联发科决定选用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺）来制造天玑9500芯片。
