虽然美国再一次延长了对华为临时许可证的时效，但是现在看来可能为时已晚，因为据外华尔街日报报道 ，华为已经开始生产不含美国芯片的智能手机。
华为已开始生产不含美国芯片的智能手机，5G基站逐步扩大
中国电讯巨头华为创始人任正非于9月26日在与“平板电脑之父”杰里·卡普兰、英国皇家工程院院士彼得·柯克伦的对话中表示，脱离美国零部件，华为依然可以生存。因此从今年10月份开始，华为5G基站的出货量将达到每月5000个。预计随着明年更多的国家引进这一技术，华为5G基站的生产总量应会随之翻倍。
华为公司企业战略总裁张伟（Will Zhang）告诉路透社，不含美国元器件的5G基站表现并“不差”，华为对此也感到惊喜。但他拒绝透露细节。
一份来自瑞银（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions的分析报告指出，华为在今年9月发布的Mate 30机型，这款手机的配备是具有曲屏和广角的，可与iPhone 11机型展开竞争，最关键的一点是没有使用任何美国部件。
Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技术实验室，他们对Mate 30进行了拆解，来探究其内部构造。拆解分析显示，新的Mate 30使用的是荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)的芯片。此外，以前由Qorvo或思佳讯提供的功率放大器已被华为旗下的芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)的芯片取代。
同时美国海纳国际集团的半导体分析师Christopher Rolland通过了解这款Mate 30手机而表示：“当华为推出这款高端手机而没有用美国的零部件时，这是一个非常重要的信号。”他还告诉媒体，在最近和华为高管的会面中，华为高管就提到过华为目前正在摆脱对美国部件的依赖，改用其他的供应商提供的部件以及自己研发替代部件，但令人惊讶的是，这个过程发展的速度如此之快！
虽已摆脱对美国部件的依赖，华为仍很愿意和美国企业开展合作
此前，华为一直依赖科沃（Qorvo）和思佳讯（Skyworks Solutions）等美国供应商。这两家公司主要生产连接手机和信号塔的芯片。华为还使用美国博通（Broadcom）和思睿逻辑（Cirrus Logic）生产的蓝牙和Wi-Fi芯片，以及音档芯片。但是和以往已不同，华为已经生产不含美国芯片的智能手机，即从最新的Mate 30手机就能看出，华为已经逐渐摆脱对美国部件的依赖。
任正非表示，华为仍愿意在可能的情况下使用美国零件，因为该公司与美国长期供应商有着“情感纽带”。同时他也表示，华为愿意将其5G移动技术授权给一家美国公司，而且他不惧怕通过向竞争对手提供华为技术来打造竞争对手。
华为董事长梁华日前参加日本会议时也表示，即使没有美国企业提供的零部件，华为依然可以生产其主力产品，不过如果美国企业获得批准的话，华为还是很愿意和美国企业开展合作的。
由此可见，华为已经表明了自己的实力和自己的态度，但是如果是因为美国政府的决定而导致美企无法正常和华为开展合作的话，那么华为将别无选择，只能将方向转向其他非美国企业的供应商进行合作。
总结
华为作为中国新兴高科技企业，有着近14亿人口这个庞大的中国消息市场支持、支撑和支援。即使没有了美国方面的支持，前方的市场机遇依旧很大。
据悉，科沃、思佳讯和博通(Broadcom)等美国芯片制造商今年警告，多家美企受美国部分出口禁令影响，导致自己的公司收益明显下滑。华为一直是美国大型供应商的芯片和其他一些零部件的主要买家，如果美国失去华为这一巨头合作伙伴，对于美国企业来说必然也是个巨大的损失。
同时，对华为来讲，遇到此类问题，也是对自身的一种巨大挑战。如今华为的技术代表着未来不久“万物互联”的5G网络技术，以后可以不用再依赖美国，独立自主地发展！从国家科技产业的角度出发，则能够提高中国IT行业与通讯行业产业链的完整研发和生产能力，从而增强我国的科技实力，造福社会，进而拥有真正意义上的底气！
