作者：技飞狗跳
同样是年度最新力作，同样的轻松睿频5GHz+，但孰胜孰劣，市场给出了最公正的答案。不过，对于生产力玩家来讲，价格破发正好适合他们下手；而对于大部分游戏玩家来讲，无疑还是真“十三香”。非K的13代酷睿i5及以下规格处理器最快估计要明年才能上市，很多玩家已经急不可耐入手了带K的13代酷睿处理器。就连我，也忍不住下单了一颗13600K。
那么，正如很多网友纠结的那样：面对睿频都能上5G+的i5-13600K，主板是沿用性价比更高的Z690，还是升级最新的Z790平台？散热方面，想省点预算，百元级别单塔风冷能不能搞定13600K的散热需求？抛开第一个问题不谈（因为我有D5的Z690），带着第二个疑问，直接入手了一款首发仅百元的单塔四热管风冷，超频三K4 WH，并通过装机实测去验证前面的疑问。
整机完整配置：i5-13600K处理器、微星MPG Z690 Carbon 暗黑WIFI主板，影驰HOF OC Lab幻迹S RGB D5-5800 C38 内存，影驰RTX 3070Ti HOF Pro显卡，影驰HOF Pro30 2T硬盘，超频三K4 WH单塔风冷散热，影驰Touch触觉机箱（白橙），安钛克HCG 850金牌全模组电源，乔思伯ZF120积木风扇。得提前说明下，今天的主角超频三K4 WH，首发叠加大促以及优惠券可以做到百元以下，黑色版本的则还要便宜10块！
超频三K4 WH风冷开箱
外包装方面，充满活力的橙白配色，非常打眼。
黑色版本，双11到手价不超过99
直接拆箱，塔体与风扇分离包装，同时全部配件都放置在配件盒中。
配件相对简单，但兼容包括AM5和LGA 1700平台的扣具均有配置，同时还附赠有一小管导热系数高达12.8W/(m·K)的GT-3 高导热效能硅脂。
标配一把130mm白色高性能涡轮增压风扇。9片叶片搭配静音液压轴承，最高可以达到1600RPM的转速，并可以提供76.85CFM的风量与最高2.46mmH2O的风压；
风扇背部的10根反向涡轮齿，在增强风扇结构稳定性的同时，还可以提高风扇的风压与风量。同时在风扇四角硅胶垫的加持下，满负载运行时的风扇噪音最高只有36dBA；
超频三K4 WH风冷三围130*75*156mm，纯白配色单塔设计。塔体由四根逆重力热管以穿Fin的工艺与散热鳍片串联；
塔体散热鳍片采用纯铝材质，表面还喷涂了特制的导热涂层，可以有效提高鳍片的散热效率，同时，涂料形成的亮面效果，可以有效拔高塔体颜值；
散热器的顶盖有一块不可拆卸的白色塑料顶盖进行覆盖，白色的顶盖周围采用了银灰色的矩形外框进行装饰，顶盖中间则是超频三玩家系列独有的盾形LOGO，非常抢眼；
底座方面，超频三K4 WH风冷采用热管直触的方式，四根热管的经过特殊工艺处理过后，可以更加贴合CPU的顶盖表面，提高散热器的导热效率；
其他配置&装机
i5-13600K，14核（6个性能核+8个能效核）20线程设计，CPU主频3.5GHz，最大睿频5.1GHz，二级缓存20MB，三级缓存24MB，内置Intel UHD 770显卡，处理器基础功耗125W，最大睿频功耗181W；
主板则是我之前的主力D5平台，微星MPG Z690 Carbon 暗黑WIFI主板，20相（18相CPU供电+1相核显供电+1相SA供电）豪华数字供电设计，搭配双8Pin外接处理器供电，这样的豪华配置，你要说搞不定13代酷睿超频，我还真不信。
内存是新入手的影驰HOF OC LAB 幻迹S RGB D5-5800MHz C38内存，价格虽然不便宜，但是颜值跟性能都拿捏得死死的，也算没有埋没全新的13代酷睿处理器。
硬盘方面，终于鸟枪换炮，除了pcie4.0，容量方面也必须得提提级，选择了HOF Pro30 2T M.2固态硬盘。不然真有点装不下，我那些3A大制作。
直接涂好硅脂，将风冷与主板合体，很显然，单塔的风冷散热对内存的领地毫无威胁。
机箱方面，选择了与风冷包装一样配色的影驰Touch触觉机箱（白橙）。
直接将装好散热的平台主体锁进机箱。
如果你跟我一样，暂时并没有升级RTX4090这种奢侈品的需求，那么即便是最新的13代酷睿平台，一颗850W的金牌全模组电源，也觉得称得上是高配。今天我们依旧选择的是熟悉的安钛克HCG850全模组，满足整机功耗需求的同时，也预留了升级空间（4080面前基本不逊色）。
安钛克HCG 850采用全日系电容的豪华配置与服务器级别的LLC谐振+主动式FPC+DC-DC电源方案，虽说只有80Plus的金牌认证，但实际转化效率却能媲美绝大多数白金牌电源；搭配上支持智能温控调节的散热风扇，低转速状态下自动降低转速，可以有效降低了电源运行时产生的噪音；
显卡方面，则是我一直使用的主力，影驰RTX 3070Ti HOF Pro显卡。基本2K分辨率下，主流游戏畅玩无压力。后期升级，上限计划是4080。
装好显卡，9颗乔思伯ZF-120积木风扇也得安排得明明白白。
最后简单再处理下背线
整机素颜，个人感觉还不错。
亮机效果展示
摆上桌面，也是绝对的颜值好物。
性能实测
CPU全默状态，CPU-Z基准测试，单核得分801.8分，多核9723.5分；
将CPU超频至全核5.1GHz后，再次测试，单核得分815.6分，多核得分9807.1分；
将CPU超频至全核5.2GHz后，再次测试，单核得分834.8分，多核得分9963.6分；
室温26°，机箱内环境，全默状态进行单烤FPU测试，CPU温度直接撞墙，CPU直接降频，功耗依旧高达220W+，是不是翻车了呢？我们接着往下瞧
手动调整电压，锁1.2V，继续单烤FPU，CPU温度保持在91°左右，功耗则在180W左右；
继续将电压下调至1.15v，再次单烤FPU，CPU的温度最高在85°左右，CPU的功耗也稳定在165W左右；
手动OC全核5.1G，单烤FPU会自动降至全核5.0G状态。请教群友，说是功耗扛不住，CPU自我保护；这个状态下，CPU温度也仅87°，功耗也在175W左右
不死心，手动OC全核5.2G，电压锁1.25，再次单烤FPU 30min+,CPU温度稳定在了97℃，CPU功耗稳定在了200W左右。所以，其实这颗四热管的单塔风冷，其实也能搞定13600K的散热需求；
其他测试（全默）
鲁大师整机测试得分210W分，其中CPU得分92W分；
CPU Profile基准测试，13600K最大线程得分10131分，单线程得分1096分；
PC Mark Extended整机测试，整机得分12347分，常用基本功能测试得分11806分，生产力测试得分11967分，数为内容创作测试得分15485分，游戏测试得分28710分；
Time Spy基准测试中，显卡得分15046分，CPU得分17826分；
Fire Strike基准测试中，显卡得分38552分，物理得分37193分；
CineBench R23基准测试中，CPU多核得分22459pts，单核得分1999pts；
FurMark显卡烤机测试，在室温25℃时，烤机10分钟后，显卡温度最高仅68°，显卡功耗则稳定在300W左右；
《战争机器5》基准测试，超高画质，2K分辨率下，游戏平均帧率为130FPS；
《古墓丽影·暗影》基准测试，最高画质，光追超高，DLSS超强性能，2K分辨率下，游戏平均帧率为176FPS；
《永劫无间》游戏体验，极高画质，开启超强性能DLSS，2K分辨率下，游戏在跑图过程中实际帧率约为200FPS左右，在决赛圈阶段你的实际帧率保持在170WFPS +，期间CPU的温度基本维持在70℃左右；
《彩虹六号·围攻》基准测试，超高画质，2K分辨率下，游戏的平均帧率为432FPS；
测评小结：
实测表明，即便面对全核OC 5.2 GHz、功耗200W+的i5-13600K，超频三K4 WH单塔式热管风冷也能驾驭。一方面说明这款风冷性能确实不错，另一方面其实也说明英特尔对13代酷睿处理器的散热优化确实是卓有成效的。当然，也不得不承认，能否压得住跟处理器本身体质也存在一定关系，事无绝对，很多情况下，因为睿频的提高，全默状态下的13600K也挺暴躁，需要手动调节电压才能让它安分下来。所以个人还是建议，非得上风冷的话，还是6热管及以上更为靠谱。如果想要OC全核更高的频率使用，选择240以上的一体水冷也是明智之举。
整机配置方面，个人还是深信，绝大多数Z690主板都可以完美发挥13600K处理器潜能，不过到底DDR4平台还是DDR5平台，在于你个人选择（其实就是钱包厚度），上文配置仅供参考，不喜勿喷。坊间传闻Z690不足以发挥13代酷睿i9的全部性能，不论消息真假，亦或者只是拿着D5的790和D4的690平台对比的小把戏，也都不重要。至于更低成本的非K13代酷睿处理器和良配B760主板，估摸着至少要明年初才能等到了。
