IT之家 12 月 23 日消息，今天下午联发科举办了 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，新一代全大核设计的天玑 8400 处理器正式亮相，并带来了多项提升。
联发科天玑 8400 处理器采用台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构，其 8 个 A725 大核的频率稍有区别，由 1 个 3.25GHz，3 个 3.0GHz 以及 4 个 2.1GHz 组成，GPU 部分则为旗舰同级的 Mali-G720 GPU，安兔兔跑分突破 180 万分，超越了第二代骁龙 8 处理器的历史成绩。
在全新的核心架构加持下，天玑 8400 处理器的单核性能提升了 10%，功耗降低 35%，多核功耗降低 44%；与此同时，新的架构设计还让二级缓存得到翻倍提升，三级缓存也提升了 50%，系统缓存提升了 25%，相比友商竞品在 GeekBench 中的性能提升高达 32%。
官方在发布会上表示，天玑 8400 处理器这次重点提升了 GPU 的功耗表现和游戏性能。其搭载的 Arm Mali-G720 GPU 在峰值性能上相比前代提升了 24%，功耗却骤降 42%，并支持硬件光线追踪、可变速率渲染等技术，可实现 2x 多重采样抗锯齿，2x 像素混合运算输出能力，以及 2x 纹理传输吞吐量，带宽优化高达 40%。
天玑 8400 配备的新一代星速引擎，通过独家性能算法，智能分析游戏的性能需求和设备温度，进行实时资源调度，以确保游戏运行过程中的流畅性和稳定性。搭配天玑倍帧技术，让 60 帧手游体验更加持久且机身温度更低。
在官方给到的实测表现上，3D Mark Steel Nomad Light 测试得分超越友商竞品新品 44%；在手游《原神》中平均帧率同比提升了 14%，能效比提升达到了 11%。《和平精英》、《英雄联盟》、《永劫无间》三款手游中，功耗分别降低了 25%、13.5% 和 35%。
星速引擎还可实际监控游戏的网络连接质量，无缝切换 5G 和 Wi-Fi 网络，提升用户的游戏网络体验。最新支持的 5G-A 超高速移动网络，让室外更新游戏也能快人一步、抢占先机，让玩家以高速、无缝的网络连接，畅享持久、高能的游戏体验。
目前天玑星速引擎联合多个游戏厂商组成游戏生态联盟，共同优化提升手机游戏体验。而在 AI 方面，天玑 8400 集成 MediaTek 旗舰级 AI 处理器 NPU 880，实现整数 / 浮点数性能、大语言模型处理速度、生图速度大幅提升。
发布会上，REDMI 手机总经理王腾也来到现场为天玑 8400 站台，同时宣布 REDMI Turbo 4 手机新品将全球首发天玑 8400-Ultra 芯片，定档 2025 年 1 月发布。由天玑 8400-Ultra 芯片 REDMI、联发科和 Arm 联合定义，这颗芯片是以旗舰思路打造的 8 系新品，配合 REDMI 3D 冰封散热系统、小米澎湃 OS 2，其游戏性能、AI 和续航全面拉满。
自天玑 8000 系家族诞生以来，联发科一直致力于将其打造为专注手游性能体验的旗舰级游戏处理器，其历代产品也受到了圈内媒体和手游用户们的高度赞誉，并享有“神 U”之称。伴随着此次天玑 8400 的发布，相信广大手游爱好者将会再次迎来新的游戏神 U。
