IT之家 12 月 31 日消息，韩媒 ChusunBiz 今日表示，三星电子正对下代 2nm 先进制程进行量产测试。报道指与上代开发进程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了预期。
三星电子从本季度开始将 2nm 制造设备转移至韩国京畿道华城市 S3 代工生产线，计划于 2025 上半年启动 2nm 的试生产，目标在明年内正式推出 2nm 工艺；此外根据同美国政府达成的《CHIPS》法案补贴正式协议，三星的美国得州泰勒晶圆厂也将聚焦 2nm 制程。
而在订单方面，继日本 PFN（IT之家注：Preferred Networks）确认将采用三星 2nm 制程生产 AI 加速器后，三星又收到了一家韩国设计企业的 2nm NPU 代工合同。此前韩媒 The Elec 曾表示美国 Ambarella 安霸也向三星下代了 2nm 订单。
韩媒表示，从 3nm 到 2nm 的演进在微观层面改变了半导体晶体管的结构，这意味着需要复杂的键合和更高标准的晶圆平坦度，同时部分关键设备也要更新，这增加了开发成本和设计难度。
据悉自全勇贤今年 5 月出任三星电子 DS 部门总负责人以来，三星 foundry 部门进行了重大改革，将第三方测试企业纳入制程良率评价流程，并积极招募设计优化专业人士；此外三星电子正强化同生态合作伙伴的关系，吸引 EDA、IP、测试领域盟友。
