IT之家 1 月 26 日消息，据日经亚洲今日报道，富士胶片控股公司计划在未来三年内投资超过 1000 亿日元（IT之家备注：当前约 46.47 亿元人民币），以扩大其在日本、美国、韩国等地的半导体材料生产能力。
截至 2027 年 3 月的三年内，这项投资额将是富士胶片过去三年投入金额的两倍。
富士胶片希望能够从全球范围内供应芯片制造材料，部分是为了应对生成式 AI 的快速发展。美国总统特朗普上周宣布，软银集团、OpenAI 和甲骨文等美国公司将与日本公司一同，向美国的 AI 基础设施投资 5000 亿美元（当前约 3.63 万亿元人民币）。
富士胶片是全球第五大光敏材料供应商，这些材料用于在半导体芯片上制造电路，其主要客户包括台积电和三星电子。富士胶片计划通过扩建靠近这些客户的工厂，进一步加强与其的合作。
今年秋天，富士胶片将在日本和韩国新增极紫外光刻（EUV）设备生产设施，这是制造尖端芯片的关键设备。
在日本，富士胶片将在静冈县建设一个价值约 13 亿日元（当前约 6040.6 万元人民币）的研发和生产设施；而在韩国平泽的现有工厂，富士胶片计划安装新设备，预计今年秋季全面投入使用。
在韩国天安市，富士胶片将投资数十亿日元，建设一座新的工厂，生产用于抛光半导体的磨料剂。该厂预计将在 2027 年春季开始大规模生产时，产能将增长约 30%。
富士胶片将芯片材料作为未来增长的重点领域，目标是到 2030 年将该领域的销售额从 2024 年的 2500 亿日元提升至 5000 亿日元。
根据富士经济（Fuji Keizai）的预测，全球芯片制造材料市场将在 2023 年到 2029 年期间增长 35%，预计到 2029 年总市场规模将达到 583 亿美元（当前约 4226.93 亿元人民币）。
