金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种杵磨机的模糊自适应控制方法”的专利，公开号CN 118831700 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种杵磨机的模糊自适应控制方法，包括以下步骤：杵磨机启动，调控杵磨杆在杵磨腔内的Z轴高度，采集杵磨粉体的力学离散信号Mhi，得到极值；求取每个Z轴高度段的力学信号平均值在力学信号极值范围内，变换Z轴高度得到力学离散信号从M 变化到对应的时间计算每个Z轴高度段的力学离散信号对应的方差；求取自相关系数；对Mhi进行补偿，得到新的每个Z轴高度段的力学信号从M′(z)变化到对应的时间；重复前述步骤，直至杵磨机达到停机标准自动停机。本发明可干磨，也可湿磨，研磨前无需对粉体原料进行粒径检测，无需手动研磨，可实现无干预自适应停机，智能化水平和研磨效率高。
