金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳佳泽半导体材料有限公司取得一项名为“一种石英舟开槽装置”的专利，授权公告号CN 222004013 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种石英舟开槽装置，包括工作台，所述工作台上 方通过驱动组件安装有一对夹持架，一对所述夹持架相对的侧壁上设有若干组 夹持组件，所述工作台上壁一侧设有电动滑轨，所述电动滑轨上设有电动滑台，所 述电动滑台上壁设有支板，所述支板上设有竖槽，所述竖槽内 滑动设有滑架，本实用新型涉及石英舟加工技术领域，本装置 结构紧凑，通过在夹持架内设置多组夹持组件，可同时固定多 个石英舟工件，配合与其数量相对应的开槽刀，可一次性实现 多个工件的开槽加工，有效提高生产效率，开槽刀可通过定位 组件调节其在转轴上的位置，从而满足不同加工需求，给人们 的使用带来了方便。
