金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，无锡明祥电子有限公司取得一项名为“一种塑封模具的注胶机构”的专利，授权公告号CN 222004173 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种塑封模具的注胶机构，包括外壳，所述外壳的顶部设有向外壳内进行加料的加料组件，所述外壳的顶部固定连接有密封盖，密封盖的顶部固定连接有与密封盖内部相连通的进气管，所述外壳的顶部位于密封盖内的位置开设有安装孔，安装孔内转动连接有转盘，所述外壳的底部内壁固定连接有壳体，所述转盘的顶部开设有两个转孔，两个所述转孔内均转动连接有连接管本实用新型不仅能够使胶块进行均匀的受热，使胶块进行快速融化，提高了注胶机构的使用效率，而且能够对胶块进行更好的搅拌，进一步提高了胶块的融化效率，还能够更好的对胶块进行加热，提高了对胶块的加热效果。
