金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海铂览智能科技有限公司取得一项名为“一种半导体部件加工用顶升装置”的专利，授权公告号CN 222007183 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及顶升装置技术领域，具体为一种半导体部件加工用顶升装置。本实用新型，包括底板和更换结构，所述底板的上表面设有调节结构，所述调节结构包括四个伸缩杆和固定板，所述四个伸缩杆和固定板均与底板固定连接，四个所述伸缩杆的上表面固定连接有顶板，所述顶板的下表面固定连接有固定块，所述固定块的内壁开设有辅助槽，所述固定板远离底板的一侧固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有丝杆，所述丝杆的圆弧面转动连接有定位板，所述丝杆远离定位板的一端转动连接有衔接板。解决了人员在对半导体部件进行加工时还需要一只手反复操作转把来调节半导体部件的高度，会影响人员对半导体部件加工速度的问题。
