西安易环洋电子科技取得具有高密封性能的并行光模块结构专利,能够在工作温度较高或较低的条件使用

西安易环洋电子科技取得具有高密封性能的并行光模块结构专利,能够在工作温度较高或较低的条件使用
2024年11月19日 08:50 金融界火线

金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,西安易环洋电子科技有限公司取得一项名为“一种具有高密封性能的并行光模块结构”的专利,授权公告号CN 222014526 U,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,一种具有高密封性能的并行光模块结构,包括底部密封壳件、并行光模块PCB板、抗干扰屏蔽罩、密封组件、顶部密封壳件和锁紧螺钉;所述顶部密封壳件和底部密封壳件相互卡合连接并形成内部是空腔结构的空间;所述抗干扰屏蔽罩连接在并行光模块PCB板的顶部且位于并行光模块PCB板和顶部密封壳件之间,所述抗干扰屏蔽罩将光纤与并行光模块PCB板的连接处的芯片封住。本实用新型该结构简单,制造成本低,能够在工作温度较高或较低的条件使用,耐潮湿、抗震动、抗电磁干扰。

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