金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州锐迪联电子科技有限公司取得一项名为“一种耐高压电机驱动芯片电路结构”的专利，授权公告号CN 222014670 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电机驱动芯片技术领域，公开了一种耐高压电机驱动芯片电路结构，包括带隙基准和BG，所述带隙基准连接有比较器，所述比较器连接有功率管，所述BG连接有LDO，所述LDO连接有DIGTAL_CTRL，所述DIGTAL_CTRL连接有H桥，所述LDO反向与BG连接。本实用新型中，数字控制电路，耐高压H桥电路，耐高压带隙电路，线性稳压器，与传统方案相比，本电路通过耐高压带隙电路和耐高压H桥电路，避免了温度或电压过高导致芯片功能不正常的现象，通过耐高压带隙基准电路和新型H桥电路驱动模块保证电源电压过大时，击穿栅氧层，从而使得芯片烧毁。以及在温度高于150℃的情况下，关闭驱动MOS等模块，避免芯片烧毁而失效。
