宿迁华虹电子取得一种铝电解电容器用的加工切箔设备专利,达到移动切割位置的效果

宿迁华虹电子取得一种铝电解电容器用的加工切箔设备专利,达到移动切割位置的效果
2024年11月19日 10:32 金融界火线

金融界 2024 年 11 月 19 日消息,国家知识产权局信息显示,宿迁华虹电子工业有限公司取得一项名为“一种铝电解电容器用的加工切箔设备”的专利,授权公告号 CN 222015254 U,申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示,本实用新型涉及铝电解电容器技术领域,具体为一种铝电解电容器用的加工切箔设备,包括底座,所述底座顶端中部开设有滑槽,所述滑槽内壁卡接有调节组件,所述调节组件包括螺纹杆、第一电机、连接块和挡板,所述滑槽内壁两侧卡接有两个螺纹杆。本实用新型通过螺纹杆、第一电机、连接块、挡板、连接板和转轮的设置,使用时,通过螺纹杆连接第一电机,第一电机外接电源带动螺纹杆转动,螺纹杆带动表面的连接块转动,连接块可带动顶部结构进行前后移动,挡板可防止连接块移动时脱离螺纹杆,连接块移动时带动连接板和转轮移动,转轮用于在连接块移动时进行匀速移动,不会左右偏移,从而达到移动切割位置的效果。

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