金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，常州市永顺电子有限公司取得一项名为“一种贴片电容封装加工设备”的专利，授权公告号 CN 222015253 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了
一种贴片电容封装加工设备，
包括封装台，所述封装台的表
面设置有承载装置用于贴片电
容加工的承载，所述承载装置
包括：定位机构，安装在封装台
的内部，本实用新型涉及贴片
电容技术领域。该贴片电容封
装加工设备，通过在固定板的表面等距开设有四个定位孔，所
述卡槽开设在封装台的表面所述卡槽的内部等距固定连接有
四个定位杆，解决了在进行封装过程中对精度要求很高，而机
械臂经过长时间的封装之后，其不断地运动会产生轻微的震
动，会使得机械臂会出现偏差，在对较小电容封装的时候偏差
则会导致不良品比例飙升，会增加生产成本，耽误工期，需要对
机械臂进行重新调校则会造成费时费力的问题。
