天林石无二取得用于UB封装的倒装封帽定位工装专利，实现器件精准定位及445只产品同时焊接_

金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，石家庄天林石无二电子有限公司取得一项名为“一种用于UB封装的倒装封帽定位工装”的专利，授权公告号 CN 222015360 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于UB封装的倒装封帽定位工装，涉及封帽加工技术领域，现提出如下方案，包括底板，所述底板的内部设置有工位，所述底板背面开设有沟槽，所述工位设计单工位双层结构，所述工位边侧均设置长边开槽，所述工位内部均开设有工位中心开孔，所述工位在底板内部均匀设置有445个，所述沟槽在底板的背面设置有14个，本申请技术方案通过底板、沟槽、单工位双层结构长边开槽工位中心开孔设计实现器件的精准定位及445只产品同时焊接，降低手工装配的难度进一步提高封帽的效率，通过设计单工位双层结构尺寸，利用工位精密开槽自动对位，同时靠管壳的自动施加压力，进一步降低手工装配的难度。