金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，东晶电子金华有限公司取得一项名为“一种小尺寸晶片的石英晶体谐振器基座及谐振器”的专利，授权公告号 CN 222016512 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种小尺寸晶片的石英晶体谐振器基座及谐振器，一种小尺寸晶片的石英晶体谐振器基座，包括基座，所述基座上设有支撑平台，所述基座上设有导电胶涂覆区域，所述支撑平台与所述导电胶涂覆区域相邻边之间的距离A的尺寸为1.05mm，所述支撑平台宽B的尺寸为0.3mm，所述基座上还设有金属环平面，所述金属环平面环绕设置在所述支撑平台和所述导电胶涂覆区域外侧；本实用新型提供的技术方案用于为配套的小尺寸石英晶体提供基座，使其能够良好的寄生控制，提高石英晶体的稳定性，并进一步提高使用此石英晶体的谐振器的稳定性。
