金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，武汉百臻半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于PLC控制的芯片喷淋清洗设备及方法”的专利，公开号 CN 118976736 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于PLC控制的芯片喷淋清洗设备及方法，具体涉及芯片加工技术领域，包括底座，所述底座上连接有顶架，所述顶架上贯穿设有喷淋组件，所述底座上连接有四个支撑柱，所述支撑柱的顶端连接有工作台，所述工作台内滑动设有滑动承接斗。本发明通过设置滑动承接斗、压板、移动板、挤压柱、移动导向框、齿杆、齿轮和侧板，滑动承接斗重量增加挤压第四弹性组件，压板下移挤压移动板和挤压柱向下移动，挤压柱控制移动导向框和齿杆进行水平直线动作，齿杆控制齿轮、旋转轴和芯片转动，使芯片喷淋清洗过程随着喷淋过程进行自动进行转动，使其可充分全面的进行喷淋处理，保证其喷淋处理的效率。
