金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构”的专利，公开号 CN 118983298 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、多个第一芯片模组和第二芯片模组，第一芯片模组包括多个芯片、包裹芯片的第一塑封层、贯穿第一塑封层厚度的塑封通孔以及设置于第一芯片模组第一表面与塑封通孔电连接的重布线层；第二芯片模组包括多个芯片和包裹芯片的第二塑封层；多个第一芯片模组的第二表面依次堆叠设置于基板，第二芯片模组设置于最上层第一芯片模组；各芯片模组之间通过塑封通孔垂直互连。该封装结构显著提升芯片封装结构的存储容量，且可减少堆叠层数，提高芯片封装结构的稳定性；各芯片模组之间以更大直径的塑封通孔实现垂直互连，塑封通孔可以更好的将各芯片模组之间进行对位，降低对位精度要求，提高芯片封装结构稳定性。
