金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“种全自动基板配发设备及方法”的专利，公开号CN 118983252 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及基板技术领域，具体地说是一种全自动基板配发设备及方法。包括工作台，所述的工作台上设有上下料平台，上下料平台一侧设有料盒传送模组，料盒传送模组前侧设有料盒夹持模组，料盒夹持模组前侧设有传送轨道模组，传送轨道模组一侧设有物料模组，位于传送轨道模组、物料模组上方设有吸料模组。同现有技术相比，通过自动化设备实现基板的自动配发，损耗核算，减少品质问题发生。人工仅承担基板的加载和作业批次信息的录入工作，基板配发、分发过程至下料结账由自动化配发设备完成。每个子批耗时约1.5分钟，若仍以每个母批含5~10个子批，则母批作业时间约7.5~15分钟，效率提升2.6倍。
