金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司取得一项名为“一种加热喷淋头”的专利，授权公告号CN 222029044 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种加热喷淋头，包括盖板和喷淋板，其中，所述盖板上设置有加热元件，所述盖板盖设在所述喷淋板上，所述盖板与所述喷淋板之间形成喷淋腔；所述喷淋板远离所述盖板的表面为内凹面，所述内凹面使得所述喷淋板的板厚从中心向边缘逐渐增加，所述内凹面上开设有若干喷淋孔，所述喷淋孔贯穿所述喷淋板并连通所述喷淋腔。喷淋板的喷淋表面为内凹面，使得喷淋板的板厚从中心向边缘逐渐增加形成一个弧形腔体。介质从喷淋板上喷出后首先在弧形腔体内均匀热量，使得喷淋在晶圆上的介质的热量更加均匀，进而保证薄膜沉积的质量。
