金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市天裕鑫科技有限公司取得一项名为“一种便于散热的手机保护套”的专利，授权公告号 CN 222029954 U，申请日期为 2024年3 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及数码产品配件领域，尤其涉及一种便于散热的手机保护套，包括上套体，下套体和连接所述上套体和所述下套体的弹性伸缩部，所述上套体用于与手机的上端卡置，所述下套体用于与手机的下端卡置，所述上套体上对称设置有第一卡接部和第二卡接部，所述下套体上对称设置有第三卡接部和第四卡接部，使用时所述第一卡接部、所述第二卡接部、所述第三卡接部、所述第四卡接部分别卡接于手机的四个边角；所述下套体上设置有第保护隔边和第二保护隔边所述第保护隔边和所述第三卡接部连接，所述第二保护隔边和所述第四卡接部连接，解决了现有手机保护套散热性能不佳的技术问题。
