鸿日达取得具有转轴安装空间的三选二叠层卡托及卡连接器专利，有利于缩短卡连接器整体长度_

金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，鸿日达科技股份有限公司取得一项名为“一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托及卡连接器”的专利，授权公告号CN 222029924 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托及卡连接器，其包括卡托本体，所述卡托本体的正面设置有用于放置第一SIM卡的第一卡槽、反面设置有用于放置第二SIM卡的第二卡槽与用于放置SD卡的第三卡槽，所述第三卡槽水平穿过所述第二卡槽；所述第一卡槽与所述第二卡槽位于所述卡托本体的前半区域所述卡托本体正面靠后区域设置有用于安装转轴并供转轴活动的下沉台阶凹槽。本实用新型在卡托平面区域内提供了转轴活动安装空间，省去了卡连接器端部的转轴活动空间，有利于缩短卡连接器整体长度，并能在卡连接器端部压缩厚度为屏幕或电池避让出更多空间。