常州兆信捷电子取得带有防尘结构的多段式焊接 FPC 线路板专利,解决了目前设备不方便拆卸的问题

常州兆信捷电子取得带有防尘结构的多段式焊接 FPC 线路板专利,解决了目前设备不方便拆卸的问题
2024年11月23日 14:11 金融界火线

金融界 2024 年 11 月 23 日消息,国家知识产权局信息显示,常州兆信捷电子有限公司取得一项名为“一种带有防尘结构的多段式焊接 FPC 线路板”的专利,授权公告号 CN 222030215 U,申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示,本实用新型涉及 FPC 线路板技术领域,具体为一种带有防尘结构的多段式焊接 FPC 线路板,包括第一防尘壳、第二防尘壳和连接机构,所述第一防尘壳与所述第二防尘壳通过所述连接机构连接,所述第二防尘壳内部设有多段式焊接 FPC 线路板,所述第二防尘壳上开设有通槽,所述连接机构包括第一固定板、第二固定板、方块、铰链组件、活动块、凹槽、弹簧和限位块,所述第一固定板设置在所述第一防尘壳上,所述第二固定板设置在所述第二防尘壳上,所述方块一端与所述第一固定板连接,本实用新型一种带有防尘结构的多段式焊接 FPC 线路板,解决了目前设备不方便拆卸的问题。

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