金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体器件”的专利，授权公告号CN 222030338 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了半导体器件，包括衬底、延伸垫阵列以及围堤结构。延伸垫阵列设置在衬底上，包括多个延伸垫相互在第一方向与第二方向分隔排列。围堤结构设置在延伸垫阵列的外侧，包括多个第一突出部，以及与所述第一突出部相接触的多个第二突出部，其中，各所述第一突出部与各所述第二突出部相邻两侧面夹设一锐角，部分的所述延伸垫夹设于所述相邻两侧面之间。如此，围堤结构得以呈现锯齿状，以整体性地强化围堤结构的结构可靠性及稳定性。
