金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体器件”的专利，授权公告号CN 222030337 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了半导体器件，包括衬底以及存储节点焊盘结构。存储节点焊盘结构设置在衬底上，包括多个第一延伸垫以及多个第二延伸垫。多个第一延伸垫相互分隔地沿着排列成一阵列，多个第二延伸垫相互分隔地设置在所有的第一延伸垫的外侧，其中，各第二延伸垫具有凹陷部或是具有同时邻接两个第一延伸垫的长边。如此，藉由在周围的第二延伸垫设置凹陷部或是长边，使得第一延伸垫得以具有完整的轮廓。
