金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金中环半导体有限公司取得一项名为“一种固晶机焊件夹持装置”的专利，授权公告号CN 222037407 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种固晶机焊件夹持装置。本实用新型提供一种能够自动对放置在固晶机上的焊件进行定位对齐，降低工作人员劳动强度，提高固晶机的焊接效率的固晶机焊件夹持装置。一种固晶机焊件夹持装置，包括有放置台、连接轴和夹板等，放置台后部连接有连接轴，连接轴上转动式连接有夹板。本实用新型通过使伸缩组件的伸缩端推出，推动第二转动件转动，带动顶架相互靠近，推动半导体焊件至放置台中间，达到了能够自动对放置在固晶机上的焊件进行定位对齐，降低工作人员劳动强度，提高固晶机的焊接效率的效果。
