金融界 2024 年 11 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鑫镭创科自动化科技有限公司申请一项名为“基于半导体制冷片的激光裂片方法与系统”的专利，公开号 CN 119035791 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明涉及激光快速成形设备，控制系统，信号传输等技术领域，提供一种基于半导体制冷片的激光裂片方法与系统，通过激光镭雕机在玻璃面板上雕刻出所需的封闭形状，将具备封闭形状的玻璃面板运送到裂片机的面板传输机构上，通过面板传输机构传输具备封闭形状的玻璃面板至裂片机的制冷发热裂片工位，控制设置在制冷发热裂片工位的半导体制冷片冷却装置对切割轨迹内部区域进行冷却，并同时控制设置在制冷发热裂片工位的发热板加热装置对切割轨迹外部区域进行加热，或者对切割轨迹内部区域和切割轨迹外部区域同时进行加热，以使封闭形状的周边切割轨迹的裂纹贯通，从而降低玻璃面板的裂片成本，提升裂片效率。
