金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海新傲芯翼科技有限公司申请一项名为“键合晶圆抛光方法”的专利，公开号CN 119036209 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种键合晶圆抛光方法，先对顶层硅层执行研磨工艺以减薄顶层硅层的厚度，研磨工艺后的顶层硅层的厚度大于顶层硅层的目标厚度；根据研磨工艺后的顶层硅层的厚度分布，预设载具的厚度以得到载具的预设厚度，当采用具有预设厚度的载具对顶层硅层执行化学机械抛光工艺时，可以使顶层硅层中的厚度较大的区域的抛光速率大于厚度较小的区域的抛光速率，由此增加抛光后的顶层硅层的表面平整度，从而减小顶层硅层的表面厚度差，进而提高顶层硅层的厚度均匀性。
