金融界11月29日消息，有投资者在互动平台向阳谷华泰提问：你好！贵公司并购的波米科技正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。是否属实？现阶段进展如何？
公司回答表示：随着人工智能的发展，对芯片运行、算力提出更高要求，聚酰亚胺材料可以满足现代电子封装中芯片高耐热性、高力学性能、高绝缘性能、高频稳定性等要求。
金融界11月29日消息，有投资者在互动平台向阳谷华泰提问：你好！贵公司并购的波米科技正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。是否属实？现阶段进展如何？
公司回答表示：随着人工智能的发展，对芯片运行、算力提出更高要求，聚酰亚胺材料可以满足现代电子封装中芯片高耐热性、高力学性能、高绝缘性能、高频稳定性等要求。
