金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种真空压力烧结炉”的专利，授权公告号CN 222069279 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及压力烧结炉技术领域，一种真空压力烧结炉，包括压接区、第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、多个加热套管、多个磁环电流传感器、预热区和第一冷却区；所述预热区的进口端设置有第二插板阀，所述预热区的出口端设置有第三插板阀，所述压接区的进口端连接所述第三插板阀，所述压接区的出口端连接所述第四插板阀，所述第一冷却区的进口端连接所述第四插板阀，所述第一冷却区的出口端连接所述第五插板阀，所述预热区和所述压接区设置所述加热套管，所述加热套管设置有所述磁环电流传感器。在不停机的情况下，更换加热管，工作效率高，不损坏工件。加热速度快，加热温度均匀性好。
