金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市华盛鑫精密制造有限公司申请一项名为“立式半导体硅芯片针孔及内层瑕疵检查设备”的专利，公开号 CN 119044191 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种立式半导体硅芯片针孔及内层瑕疵检查设备，包括机架、控制箱、硅片传送盒、寻边机构、检测机构以及取件机构；该寻边机构包括有第一旋转装置以及摄像装置，该检测机构包括有安装架、驱动装置、第二旋转装置、夹料装置以及拍照检查装置，该取件机构衔接于硅片传送盒、寻边机构和检测机构之间。通过集成设置有控制箱、硅片传送盒、第一旋转装置、摄像装置、驱动装置、第二旋转装置、夹料装置、拍照检查装置和取件机构，从而实现对半导体硅芯片的存放、移动、定位、旋转、摄像建立坐标、翻转、拍照检查等一系列动作的全自动化，其相较传统人工检查半导体硅芯片上的针孔或者瑕疵，本发明大大提高了生产效率，节约了人工成本，且避免了产品的漏检。
