金融界 2024 年 11 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，上海岑沅半导体科技有限公司申请一项名为“一种 CIS 芯片测试的系统”的专利，公开号 CN 119044736 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明公开一种 CIS 芯片测试的系统，目的在于寻找更为有效的 CIS 芯片测试的实现方案，其包括待测芯片模块、继电器控制切换模块、MIPI 测试盒、图像处理终端、ATE 测试机、用于 CIS 芯片测试控制的测试主控单元；MIPI 测试盒与继电器控制切换模块通过第二高速连接器电性连接；ATE 测试机与继电器控制切换模块通过普通连接器电性连接；图像处理终端与测试主控单元电性连接；ATE 测试机与测试主控单元通过光纤连接。本发明通过引入继电器控制切换模块、MIPI 测试盒、ATE 测试机以及高速连接器等不仅能够满足 CIS 芯片测试对于高速测试的需求，还能够有效实现自动化和智能化测试。
