泓冠光电申请光耦芯片IC特性测试设备及温度控制方法专利，保证芯片周围温度均匀及测试效果_

金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，安徽泓冠光电科技有限公司申请一项名为“一种光耦芯片IC特性测试设备及温度控制方法”的专利，公开号CN 119044737 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及IC特性测试设备技术领域，具体为一种光耦芯片IC特性测试设备及温度控制方法；通过涡流管组件的制热端作为其中一个外壳内的热源，并将另一个外壳内的涡流管组件的制冷端的冷空气作为该外壳的冷源，实现对两个外壳的温度控制，整个装置的制造成本仅为万元左右，通过设置的球形导流面，可以尽量保证流入导流腔的热气均匀分散到各个喷孔内，从而能够最大程度的保证喷孔内热气流量的均匀性，从而保证芯片周围温度的均匀性，保证测试效果，通过设置的中心挡片和边缘挡片，能够降低芯片周围的气流流动速度，能够更好的保证芯片周围的温度；解决了目前企业用于芯片老化测试方面的IC特性测试设备成本相对较高的问题。