金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，晶艺半导体有限公司申请一项名为“芯片测试系统及方法”的专利，公开号CN 119044724 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片测试技术领域，提供一种芯片测试系统及方法，该芯片测试系统，包括：分选机，用于对待测芯片进行抓取并放置到对应的控制台，随后向测试机发出开始指令，并同步发送至测试数据监控模块；测试机，用于在收到开始指令后对待测芯片进行参数测试，并在测试完成后将测试结果和结束指令同步发送至分选机和测试数据监控模块，每个待测芯片具有一个测试结果；测试数据监控模块，用于接收开始指令、结束指令和测试结果，并分别进行计数产生第一计数值、第二计数值和第三计数值，当第一计数值、第二计数值和第三计数值中任意两个不相等时测试数据监控模块进行报警处理以提示测试机和分选机之间的信息交互出现问题。
