金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，讴帕斯半导体设备（合肥）有限公司取得一项名为“一种用于全自动探针台翘曲晶圆测试的按压辅助装置”的专利，授权公告号 CN 222070691 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于全自动探针台翘曲晶圆测试的按压辅助装置，涉及芯片生产装置技术领域，该装置包括连接臂、升降盘、驱动气缸；驱动气缸两侧分别设有导槽块，导槽块设有升降槽，升降槽内设有升降滑块，升降滑块滑动设置于升降槽内，升降滑块两端分别为连接端以及升降端，连接端连接在升降盘上；驱动气缸的伸缩轴端部连接斜槽块，斜槽块上设有相对升降盘所在平面倾斜设置的斜滑槽。该装置的驱动气缸可带动平衡连接杆以及斜槽块移动，从而使升降滑块的升降端在沿斜槽的最高点移动至最低点，进而带动升降盘下降，下压翘曲的晶圆，该装置可实现对晶圆测试的辅助压紧，避免晶圆测试需要人工介入的问题，降低芯片生产成本，提高芯片产品质量。
