金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，芯立汇科技（无锡）有限公司取得一项名为“CPO光模块封装结构”的专利，授权公告号CN 222070899 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及光学封装技术领域，具体公开了一种CPO光模块封装结构，包括：基板组件；独立光电共封芯片；光纤阵列组件，与键合结构中的光芯片单元耦合连接，获得CPO光模块封装结构；独立光电共封芯片为通过对键合晶圆在间隔槽位置并沿间隔槽的深度方向进行划片后形成的，键合晶圆中的通孔与间隔槽的位置对应；通孔为在每相邻两个电芯片单元之间预设区域刻蚀形成，且通孔的孔径大于间隔槽的孔径；多个电芯片单元形成电芯片组件，至少两个镜像组合的光芯片单元形成光芯片组件，且相邻两个光芯片单元之间形成间隔槽。本实用新型提供的CPO光模块封装结构能够有效避免光芯片组件的光I/O口被遮挡。
