金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司取得一项名为“一种晶圆激光码的获取装置及识别系统”的专利，授权公告号 CN 222071231 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆激光码的获取装置及识别系统，晶圆固定单元、亮度调节模块固定单元以及采集模块固定单元沿第一方向依次固定连接；镜头固定在采集模块固定单元上，镜头的输入端朝向晶圆固定单元，第一亮度调节单元和第二亮度调节单元均固定在亮度调节模块固定单元上，晶圆固定在晶圆固定单元上；第一亮度调节单元和/或第二亮度调节单元输出的照明光线入射至晶圆，晶圆的激光码反射的光线入射至镜头。本实用新型通过合理固定镜头、第一亮度调节单元、第二亮度调节单元以及晶圆的位置，使得第一亮度调节单元和/或第二亮度调节单元输出的照明光线入射至晶圆，晶圆的激光码反射的光线入射至镜头。可以准确获取晶圆的激光码。
