金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州牧晶智能装备有限公司取得一项名为“一种双面定位半导体贴片机及芯片加工系统”的专利，授权公告号CN 222071881 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种双面定位半导体贴片机及芯片加工系统，其包括：上料机构，上料机构包括传送带及推料组件；定位机构，其包括传输流道、第一定位组件以及第二定位组件；点胶机构，其包括至少一个点胶阀；贴胶机构，贴胶机构包括贴片上料组件及贴胶组件，其中，贴片上料组件包括多个容置腔，贴胶组件包括至少一个贴片头；固化机构，固化机构包括至少一个紫外光源；下料机构。本申请集成了上料机构、定位机构、点胶机构、贴胶机构以及固化机构，使芯片的贴胶加工流程能够不间断地有序进行，同时上述各个阶段之间还能进行协同配合，实现自动转运，相比于现有常规芯片加工设备来说，本申请还兼具高精度定位以及高兼容性等显著优势。
