金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，斯可瑞（浙江）半导体装备有限公司取得一项名为“一种半导体器件生产用封装设备”的专利，授权公告号CN 222071886 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体器件生产用封装设备，涉及清洁装置技术领域。该半导体器件生产用封装设备，包括封装箱、封装箱密封门、液压伸缩杆、封装上模、封装下模和注塑口，封装箱的底部固定连接有封装废物收集箱和模具清理液箱，封装废物收集箱的表面固定连接有废物收集管，模具清理液箱的表面固定连接有水泵，水泵的输出端固定连接有进水管，封装箱的内部固定连接有固定块，封装箱左右两侧面均开设有滑动槽，封装箱的内部设置有清洁装置和冲洗装置，通过清洁装置和冲洗装置的相互配合，能够有效对封装模具体内残留的塑料残留物进行清洁，增加了清洁的效率，减少了工作量，提升了下次封装模具生产加工的精度和品质。
