金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“种槽式清洗机及半导体机台”的专利，授权公告号 CN 222071870 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种槽式清洗机及半导体机台，包括：化学品槽；循环管，其两端分别与所述化学品槽连通；循环结构，设于所述循环管上；取样管，其进水口连通于所述循环结构的出水口，出水口连通于所述化学品槽；浓度计，设于所述取样管上；以及清洗结构，设于所述取样管上，且与所述浓度计的两端连通。通过本实用新型提供的一种槽式清洗机及半导体机台，能够便于对浓度计进行校正。
