金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗机台”的专利，授权公告号 CN 222071891 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种晶圆清洗机台，属于半导体制造技术领域，所述晶圆清洗机台至少包括：清洗腔室；清洗台，设置在所述清洗腔室内；旋转台，设置在所述清洗台上，且允许所述旋转台旋转；可变电阻卡盘销，设置在所述旋转台上，用于放置所述晶圆；电压控制单元，设置在所述旋转台上，与所述可变电阻卡盘销连接；转速控制单元，设置在所述清洗台上，与所述旋转台连接；中控单元，设置在所述清洗台上，与所述电压控制单元和所述转速控制单元电连接；以及清洗单元，设置在所述清洗腔室外，部分所述清洗单元延伸至所述晶圆上。本实用新型提供的一种晶圆清洗机台，能有效排除晶圆在洗净制程中的静电效应。
