金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市伍泰科技有限公司取得一项名为“一种SD卡封装防翘曲压块”的专利，授权公告号CN 222071884 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种SD卡封装防翘曲压块，涉及SD卡封装技术领域。该SD卡封装防翘曲压块，包括箱体、固定组件和辅助组件，箱体的前侧设置有压块，固定组件设置于箱体上，固定组件包括有螺纹柱、螺纹块、连接块、夹持板和卡块，螺纹柱上螺纹安装有螺纹块，螺纹块的前侧固定安装有连接块，夹持板的一侧固定安装有卡块，辅助组件设置于箱体上。通过固定组件的设置，能够根据不同尺寸的SD卡进行调节，从而能够对压块进行夹持固定，提高了灵活性，并适应不同型号的SD卡或其他电子组件的封装，通过背板、电动滑轨和滑动块的配合使用，能够带动压块进行位置调节，使得其适应不同设备，以确保其在封装过程中稳定性。
