金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，晶尖半导体（常州）有限公司取得一项名为“贴片机芯片中转机构”的专利，授权公告号CN 222073523 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种贴片机芯片中转机构。本贴片机芯片中转机构，包括：内吸附座和外吸附座，其分别适于通过处内吸附面和处外吸附面吸住送来的芯片；所述外吸附座转动设置在基座上，适于带动其上的芯片转动；所述内吸附座转动设置在移动组件上，以在所述外吸附座带动其上的芯片转动后，使处内吸附面转向并贴近处外吸附面，以吸取接收处外吸附面上的芯片，并使芯片在外吸附座上的朝外面变为在内吸附座上朝向处内吸附面的朝内面。仅靠结构紧凑的本贴片机芯片中转机构，便能满足贴片机既能正装又能倒装的需求。
