昆山嘉升精密电子取得埋入式可代替电镀焊锡工艺的焊接结构专利，确保可焊锡性_

金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，昆山嘉升精密电子工业有限公司取得一项名为“埋入式可代替电镀焊锡工艺的焊接结构”的专利，授权公告号 CN 222073526 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及焊接结构技术领域，尤其涉及一种埋入式可代替电镀焊锡工艺的焊接结构。其包括配合产品进行焊接的底板、在所述底板上焊接的点位出冲出若干的焊接槽、通过激光无痕焊接工艺镶入所述焊接槽内的可焊锡材质，所述底板为不锈钢材质。本实用新型的有益之处：本技术方案通过在底板上内嵌配合焊锡的可焊锡材质，用于配合焊锡零件进行焊锡连接，既保证了底板的强度，又确保了可焊锡性。