金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市永顺创科技有限公司取得一项名为“一种电路板散热结构”的专利，授权公告号CN 222073658 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板散热结构，包括装置主体，所述装置主体内腔的两侧固定安装有夹持机构， 所述夹持机构的一侧可拆卸连接有电路板本体，所述装置主体内腔的上端固定安装有散热机构，所述散热机构包括散热外壳、防护网、减震弹簧、隔板与风扇。本实用新型所述的一种电路板散热结构，通过设置的夹持机构，能够对不同大小尺寸的电路板进行安装，使散热装置能够根据不同大小尺寸的电路板进行夹持固定，而且也便于拆卸与安装，适用于各种不同大小的电路板进行散热，通过两组散热风扇，提高散热的效率，通过减震弹簧，能够降低散热风扇所运转的噪音，避免散热风扇震动噪音过大影响电路板工作的使用，带来更好的使用前景。
