金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种转子升降机构及半导体设备”的专利，公开号CN 119050044 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种转子升降机构及半导体设备，其中的转子升降机构包括转子组件和升降组件；转子组件设置于腔室本体内，转子组件包括转子底座和套设于转子底座内的转子上盖，转子底座能够相对于转子上盖转动，转子底座的内壁上设有朝向转子上盖的底部延伸的第一定位销和第二定位销，转子上盖的底部设置有定位孔、第一避让孔和第二避让孔；升降组件包括驱动装置和与设置于驱动装置上的转接件，驱动装置位于腔室本体外部，转接件滑动连接于腔室本体的底部，驱动装置用于驱动转接件竖直运动以与转子上盖接触，并带动转子上盖沿转子底座轴向运动。通过转子组件及升降组件，在不开腔的真空环境下，改变晶圆与水冷组件之间的距离，实现不同降温需求。
